产品功能介绍：
设备自动进行基板搬运、CCD位置校正、ACF贴附、COF预压、COF本压的全过程，COF冲切、Tray盘、人工上料（选配），可自动完成高精度单颗COF的邦定
设备工作模式采用1+1+4结构，即1组ACF贴付、1组COF预压、4组COF本压；CCD自动校正基板，直线电机机械手搬运高速稳定
单机实现0.96~10.1”TFT、OLED、等产品单边单段的COF邦定需求
制程无人接触，关键部件采用日、德、韩、台进口配件，从而确保产品的整体稳定性及良好的使用寿命
产品参数介绍：
项目 | 参数 |
设备节拍 | 4.8s/pcs ( 5.5 寸LCD) |
| 基板尺寸 | Min：15mm*20mm Max：230mm*158mm Thic：0.15mm～1.1mm 适应尺寸： 0.96 ～ 10.1”（16:9） |
COF尺寸 | Min: 20mm（W）*15mm（L） Max: 65mm（W）*50mm（L） LCD 端子最小宽度：12 um COF边至CF边最小距离：0.3mm |
总绑定精度 | ±4um |
外型尺寸 | 2900mm（L）*1250mm（W）*1700mm（H） |
| 重量 | 3000kg |
良率 | 99.8%（不包含来料） |
产品类型 | 单边单段COF |
工作电源/功率 | 单相电220V±10%；50Hz/7KW |
工作气压 | 0.5Mpa~0.7Mpa |