产品功能介绍：
设备自动进行基板搬运、CCD位置校正、ACF贴附、IC预压、IC本压的全过程，除基板上料外不需要固定作业员（可配自动上料机）
设备工作模式采用1+1+3结构，（1组ACF贴付、1组IC预压、3组IC本压）CCD自动校正基板，直线电机机械手搬运高速稳定
适用0.96-10.1寸(16：9)TFT、OLED、等产品单边单段的IC邦定需求
生产过程处独立净化环境、制程无人接触，关键部件均采用日、德、韩、台进口配件，从而确保产品的整体稳定性及良好的使用寿命
产品参数介绍：
项目 | 参数 |
设备节拍 | 4.0s/pcs ( 5.5 寸LCD) |
| 基板尺寸 | Min：15mm*20mm Max：230mm*158mm Thic：0.15mm～1.1mm 适应尺寸： 0.96 ～ 10.1”（16:9） |
| IC尺寸 | Min: 0.6mm（W）*6.0mm（L） Max: 5mm（W）*35mm（L） Thic：0.1mm～0.5mm |
| 总绑定精度 | ±4um |
外型尺寸 | 2500mm（L）*1400mm（W）*1650mm（H） |
重量 | 3000kg |
良率 | 99.8%（不包含来料） |
产品类型 | 单边单段IC |
设备工作电源/功率 | 单相电220V±10%；50Hz/6KW |
设备工作气压 | 0.5Mpa~0.7Mpa |